첨단 패키징1 반도체 패키징 기술의 미래 – 첨단 패키징 혁신 🔥 반도체 패키징 기술이 어디까지 진화할까요? 😱 첨단 패키징 혁신이 반도체 성능을 극대화하는 비결! FOWLP, 3D 패키징, 팬아웃 기술 등 최신 트렌드를 분석해봤어요. 💡 향후 10년간 반도체 업계를 지배할 핵심 기술을 한눈에 정리했습니다. 🚀 더 늦기 전에 미래를 대비하세요!목차 반도체 패키징 기술 개요반도체 패키징의 역할반도체 패키징은 칩을 보호하고 전기적 연결을 최적화하는 중요한 과정입니다. 💡 특히, 반도체 성능이 극대화되면서 더 작고 효율적인 패키징 기술이 요구되고 있습니다. 현재 칩 설계의 미세화와 함께 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.기술 발전 역사반도체 패키징 기술은 초기 DIP(Dual In-line Package)에서 시작하여, BGA(Ball Grid Array).. 2025. 3. 18. 이전 1 다음
